• Sponge roller(Sponge製品)
  • 基板製品沾黏物去除。

產品特色

  • 解決基板背污且不易發屑。
  • 可現場協助判斷背汙狀況,來選用sponge硬度。
  • 可客製化客戶現行設備所需的規格。

實績案例

  • 現行運用於PCB& 液晶產業
研磨型
Sponge
切削力 可清除
之對象
研磨材 硬度 孔徑 耐熱 耐化性 使用環境 備註
GCS 殘膠、
背汙、
黏附性污染
96度 700㎛ 80°C 須測藥液 任何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀
ACS 背汙、
磨汙、
小而平的污染
80度 600㎛ 80°C 須測藥液 何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀
一般Sponge Particle水痕 58度 125㎛ 60°C 須測藥液 何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀

產品圖片