NEW VISION設備

半導體封裝(SEMICONDUCTOR PACKAGE)

Slit方式塗布設備『Linearcoater』展開於面板級封裝(FOPLP)

The Linearcoater slit-type coating system has been relaunched for manufacturing advanced semiconductor packages

自2012年起應用優異的塗布技術,致力開發FOPLP(Fan Out Panel Level Package)扇形面板級先進封裝的製程,以因應未來的需求。

機能性膜(FUNCTIONAL FILM)

搭載高密度Plasma真空成膜設備

Vacuum CVD deposition with LIA high-density plasma source.

運用獨特自主研發之LIA(Low Inductance Antenna)技術,製造高品質的機能膜。

Sputter製膜種有:AIOx,AINx,TiOx,TiNx,TiAIOx,SiOx,SiNx,ITO

CVD製膜種有:a-si Micro crystal(uc-Si),Sinx

能源產業ENERGY INDUSTRY

可對應於車載用的大型高性能,鋰二次電池之量產

Suitable for production of high-spec. LiB for electric vehicles.

應用電極塗布,搭配獨自研發的烘烤技術,可降低製程時間,無疑是R2R(Roll To Roll)設備的最佳選擇。

FOR FUEL CELLS

Research Coater LC-R300M 燃料電池用

可以均勻地塗布燃料電池用的電解質膜觸媒 Lab-scale的高精度 slit 式塗佈設備

A lab-scale high-precision slit coater that can uniformly coat the catalyst on the electrolyte membrane for fuel cells.

實驗/試作設備 Experiment and research Equipment

為因應客戶實驗與小量打樣的需求,孕育出小型化,經濟化,手動的設備,以滿足客戶多樣多變的需求。

貼合設備 LAMINATION EQUIPMENT

對應於Metal meshes以及Force Touch 多功能膜對策應用Inline設備

An inline system designed for multifunction film solutions such as metal meshes and Force Touch

針對軟性的基板可對應於Metal meshes及Force Touch等多功能膜產品實現全自動化捲到片的貼合需求。

FOR SINGLE SUBSTRATE

實現軟板終端裝置之膜貼合(Lamination)機械剥離(Delamination)的連續處理

The SL-1000G is able to perform sequential lamination and mechanical delamination of films for flexible devices.

針對軟性基板的終端產品需求可實現膜的貼合與機械剝離連續處理的半自動或全自動設備。

DISPLAY用WET LINE(面板顯示器用濕式設備)

大型TFT ARRAY 製程所採用之WET設備

Tried and true wet processing system for large TFT arrays.

TS系列

枚葉式洗淨設備,採用傾斜搬送方式以及複合洗淨方式可實現優越的PARTICLE去除。

TE系列

枚葉式濕式蝕刻設備,採用各種Spray + Nozzle可選擇傾斜或是水平搬送方式可實現優越的蝕刻處理。

TR系列

枚葉式光阻剝離設備,採用Multi Scan Jet剝離工具以及傾斜式搬送方式可實現高強度剝離性能。

TD系列

枚葉式顯像設備機台,可選擇Dip、Spray、Paddle處理方式可實現顯影的均一性。

枚葉式SPUTTER設備

搭載高密度Plasma之真空成膜設備

Vacuum CVD Deposition with LIA high-density plasma source.

VS系列

運用Low Inductance Antenna(LIA™) Plasma技術技術結合敝社在大型機板上的搬送技術,延伸進展為對基板低Damage且能生成高密度的CVD或Sputter等處理設備。